生产设备优势


设备名称 介绍设备 设备图片
清洗机 用于清洗晶振片,去除表面的杂质和污垢
点胶机 对晶振进行胶水点胶,确保晶片与基座之间的粘合牢固,提高产品的稳定性和可靠性。
封焊机 通过滚边封焊技术焊接基座以及面壳,并且在封焊过程中高压抽取空气,实现晶体内部腔体彻底真空,并灌入氮气,隔绝外部环境干扰。